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CM리서치, 건식 공정 시장 진출

글쓴이 : 아이유캠 날짜 : 2020-05-25 (월) 11:00

CM 리서치,  건식 공정 시장 진출
향후 산화 공정, 어닐링, ALD용 제품으로 확장 계획


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첨단 반도체 장비를 위한 웨이퍼 클리닝 기술의 선도 공급 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 건식 공정 애플리케이션을 위해 개발된 첫 번째 장비 ‘Ultra Furnace(울트라 퍼니스)’를 공개했다.
Ultra Furnace는 기본적으로 LPCVD(low-pressure chemical vapor deposition)에 높은 성능을 제공하도록 최적화됐으며 동일한 플랫폼을 이용해 산화 공정(oxidation), 어닐링(annealing, 열처리 공정)을 비롯해 ALD 공정에도 적용될 수 있다. 이 개발은 중국과 한국에 위치한 ACM R&D팀 간의 2년간의 협업 성과로 이뤄졌다.
ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “첨단 기술 노드는 장비 공급 업체들에 혁신이 필요한 지속적인 과제를 제시한다. 이러한 요구들이 있는 환경은 ACM에 상당한 기회의 장이 되고 있다"며 “지속적인 혁신은 바로 ACM의 DNA에 있다. 우리 기술을 통해 이점을 누릴 수 있는 시장의 니즈를 확인함으로써 새로운 시장 영역으로 사업을 더욱 확장하게 됐다. 기존에 구축된 습식 공정 장비 포트폴리오에 Ultra Furnace를 추가하고 고객사의 첨단 제품에 필요한 통합 솔루션을 제공함으로써 ACM은 새로운 기회를 더욱 넓혀 나가고 있다”고 말했다.
ACM 리서치 코리아의 김영율 대표는 “Ultra Furnace 제품은 차별화된 기술 개발을 위한 중국과 한국의 우수한 전문가들이 협업한 결실”이라며 “한국의 ACM 팀은 상하이 팀의 세계적 역량을 보완하고 시장 진출 시간을 앞당기며 국내 고객들에게 뛰어난 기술 지원을 제공하기 위해 설립됐다”고 밝혔다.
박막 증착 공정은 높은 온도에서 공정 가스들이 서로 반응해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 산화막 또는 질화막층을 형성하는 공정이다. Ultra Furnace 시스템은 최대 100장의 12인치(300mm) 웨이퍼 배치 공정이 가능하도록 설계됐다. 이 혁신적인 시스템에는 내구성을 향상시키는 새롭게 개발된 하드웨어와 검증된 소프트웨어 기술, 독점적인 제어 시스템 및 알고리즘이 결합됐다. 이를 통해 신제품 장비는 압력, 가스 유량 및 온도를 안정적으로 제어할 수 있다.
Ultra Furnace 시스템은 기본적으로 LPCVD 공정을 목표로 개발됐지만 몇 가지 구성 요소와 레이아웃만 변경하면 다른 애플리케이션에도 적용 가능하다. 하드웨어 구성의 약 85%가 그대로 유지되기 때문에 새로운 애플리케이션 적용을 위해 프로그램을 효율적으로 변경할 수 있다.
ACM 리서치는 Ultra Furnace 공급과 관련해 우선 중국 내 고객을 목표로 하고 이후 한국과 대만으로 확대해 나갈 계획이다. ACM은 2020년 초 중국에 있는 주요 로직 제조업체의 제조 팹에 첫 번째 Ultra Furnace 장비를 공급했다. LPCVD를 대상으로 한 이 장비는 생산 팹에 설치돼 인증을 시작했다.


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