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반도체 패키징 분석용 엑스레이 이미징 솔루션

글쓴이 : Riushop 날짜 : 2019-02-27 (수) 09:34 조회 : 291

자이스, 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 출시
첨단 반도체 패키징 불량분석용

 

자이스.jpg


자이스(ZEISS)는 23일 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다.
새로운 자이스 시스템에는 각각 서브마이크론과 나노급 패키지 FA 작업에 사용되는 엑스레디아 600 시리즈 버사(Xradia 600-series Versa)와 엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경(XRM), 그리고 새로운 엑스레디아 콘텍스트 마이크로CT(Xradia Context microCT)가 포함된다. 기존 제품군에 이들 신제품을 추가함으로써, 자이스는 이제 반도체 산업을 위한 가장 방대한 3D 엑스레이 이미징 기술 포트폴리오를 제공하게 됐다.
반도체 업계에서는 CMOS 공정 축소 노드가 한계선에 가까워지면서 불량이 발생하는 물리적 위치가 이처럼 복잡한 3D 구조 안에 묻혀 있는 경우도 많기 때문에 불량의 위치를 시각화하기 위한 기존의 기법들은 점점 더 효과가 떨어지는 추세다. 따라서 이러한 첨단 패키징에서 불량의 근원을 효과적으로 차단하고 확인할 수 있는 새로운 기술이 필요하다.
이러한 요구 사항들을 충족하기 위해, 자이스는 첨단 3D 패키지의 온전한 구조 안에 담겨 있는 기능과 결함을 서브마이크론 및 나노급 3D 이미지로 보여줄 수 있는 새로운 3D 엑스레이 이미징 솔루션을 개발했다. 새로운 솔루션의 원리는 샘플을 회전하여 서로 다른 각도의 다양한 2D 엑스레이 이미지들을 캡처한 다음 정교한 수학적 모델과 알고리즘을 사용하여 3D 입체 모양을 재구성하는 것이다.
새로운 엑스레디아 600 시리즈 버사는 온전한 반도체 패키지 내부의 국부적인 결함을 비파괴 방식으로 시각화하기 위한 차세대 3D XRM 장비이다. 신제품은 공정 개발, 수율 개선, 구조 분석을 위한 구조적 및 FA 애플리케이션에서 탁월한 성능을 나타낸다.
신제품은 RaaD(Resolution at a Distance) 기능을 지원하고 수상 실적도 갖고 있는 버사 플랫폼을 기반으로 설계됐다. 이러한 특성을 바탕으로 한 새로운 엑스레디아 600 시리즈 버사는 패키지와 PCB, 300mm 웨이퍼의 결함과 불량의 근본적 원인을 확인할 수 있도록 원거리에서 대형 샘플에 대한 고해상 이미징을 표시하는 데 있어서 탁월한 성능을 제공한다.


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